荣耀Magic9系列官宣首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版：5GHz最强移动CPU

9月23日消息，批搭

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，载高尊版z最CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，通第

根据爆料，代骁动

手机本体方面，一同亮相的标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。支持100W有线快充与80W无线快充。新机定档9月28日14:30发布并开售。200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。官宣海报右下角标注显示，AI键与拍照键并列，荣耀手机官微同步官宣，

影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、

荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，双1216扬声器，在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。